申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行业(yè)，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半(bàn)导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句收稳(wěn)步增(zēng)长，但半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业(yè)不(bù)断(duàn)上(shàng)市，并在资(zī)本助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中度(dù)分散(sàn)。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业(yè)占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力，公司(sī)得到(dào)了(le)相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半(bàn)导体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品流通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于(yú)求的局面，进而对股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明(míng)存(cún)货(huò)质量下滑的企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛(máo)利(lì)率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用增长四(sì)成(chéng)，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的(de)中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强，重视资(zī)金投入(rù)。研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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