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2197的立方根是多少,216的立方根是多少

2197的立方根是多少,216的立方根是多少 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一(yī)级的(de)半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二(èr)级(jí)子行业(yè),其中(zhōng)市(shì)值权(quán)重(zhòng)最大(dà)的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿(yì)企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企业数量(liàng),均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

  金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过(guò)4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升,自主研发(fā)的环境下,上市公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约(yuē),2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模(mó)创(chuàng)新高,三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑(huá),或主要由三(sān)方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平(píng)均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的企业不断上市,并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣(róng),企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公(gōng)司来看(kàn),归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也(yě)有18家企业净利(lì)润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力,公司(sī)得到了(le)相关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的增速(sù)位列(liè)半导体行业之首,公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名,其(qí)较快(kuài)增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数,北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速最快的(de)半导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存货(huò)周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分析时(shí),发(fā)现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá),意味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响企业现金流能力,对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险,是否出(chū)现供(gōng)过于求的局(jú)面,进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言(yán),2021年(nián)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基本持平,该(gāi)年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存(cún)货(huò)质量下滑的(de)企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行业(yè)整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)2197的立方根是多少,216的立方根是多少导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点,与上(shàng)游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn),公司在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利率在(zài)60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四成(chéng),研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖(bó)子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息(xī),2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额(é),海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款支持(chí)双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器(qì)产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强,重(zhòng)视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

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