5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一领略的意思特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没(méi)有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)领略的意思脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本(běn)政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中国的后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自(zì)身(shēn)合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也足(zú)以证明(míng)中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的(de)良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到(dào)中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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