集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用(yòng)是(shì)集成电路的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器(qì)件的数(shù)量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合(hé)到了一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相(xword中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅iāng)应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-fword中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅ilm）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设(shè)备和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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