券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？来满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōn拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？g)信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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