集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使用的。<芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗/p>

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集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(y芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗uán)器件(jiàn)都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时(shí)在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相(xiā芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗ng)应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路(lù)

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