券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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