券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技元电荷e等于多少？术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的(de)核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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