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结婚以后他那个越来越大了

结婚以后他那个越来越大了 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片(piàn)领域(yù)面临(lín)变局(jú),下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海,海外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

  今日,射频芯(xīn)片厂商(shāng)慧(huì)智微正式(shì)在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股,较发行(xíng)价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿元。

  IPO前,慧(huì)智微在一级(jí)市(shì)场(chǎng)受(shòu)到资本热捧。据公司(sī)上市文(wén)件,慧智微于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快(kuài)车道(dào),先后引入了(le)华(huá)兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江(jiāng)创投等一系列(liè)外部机(jī)构股东。截(jié)至上(shàng)市前,大基金二期、广发结婚以后他那个越来越大了信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5%以上的(de)外部机构股东,持股比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值(zhí)得一提的是(shì),与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷(jié)创芯,上市首日(rì)也走出了(le)破(pò)发的行情,该公司股价于(yú)去年下(xià)半年(nián)触底回升(shēng),但截(jié)至今(jīn)日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

  二(èr)级市场遇冷背后,是(shì)射频领(lǐng)域正面临变局。目前,正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示,由于智能手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜(qián)力有限(xiàn)等(děng)因素影响,预计到(dào)2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家(jiā)全(quán)球射频芯片巨头,近年来也在响应市场变化谋(móu)求射(shè)频芯片业务(wù)以(yǐ)外(wài)的转型。

  《科创板日报(bào)》记者注意到,当前,射频领域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

  引入大基金二期(qī)等多(duō)个知名资方

  公开资(zī)料显示,慧智微成立于2011年,主营业务为(wèi)射频前端芯片及模(mó)组的研发(fā)、设(shè)计和销售,下游(yóu)应(yīng)用领域主要包括智能手机以(yǐ)及(jí)物联网,客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌,闻泰(tài)科(kē)技等移动终端设备ODM厂商,以及移远(yuǎn)通信等无(wú)线通信模组厂商。

  据招股书,2020-2022年,公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元;公司当前仍处(chù)于亏损状态,净亏损额(é)分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

  对于公司亏损(sǔn)持续(xù)的原(yuán)因,慧智微在招(zhāo)股文件中称,是由于持续进行(xíng)高额研发投入;下游客(kè)户集中且具有(yǒu)产品验证(zhèng)周期,尚未形(xíng)成规模效应;市场竞(jìng)争激(jī)烈,叠加下游(yóu)去(qù)库存周期影(yǐng)响,公司(sī)产品毛(máo)利(lì)空间受(shòu)挤压(yā)。

  研(yán)发投入方(fāng)面,近三(sān)年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元(yuán),占营收比例分别为(wèi)36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛(máo)利(lì)方面,近三年公(gōng)司的综合毛(máo)利率分别为6.69%、16.19以(yǐ)及17.结婚以后他那个越来越大了97%,远(yuǎn)低于(yú)同行业头(tóu)部卓胜微(wēi)50%左右的毛(máo)利率(lǜ)水平,也不及和慧智(zhì)微产品结(jié)构更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯,后者毛利率为(wèi)30%上下。

  在自身造血能(néng)力不足,但(dàn)仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下(xià),慧智微开启了对外(wài)融资之路。公开信息显示,公(gōng)司于2018年末(mò)开始进入融资快车道,尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前(qián)的(de)2021年,其(qí)在一年内(nèi)完成了(le)三轮融资,众多(duō)知名资方(fāng),包括大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列(liè)。

  据招股书,截至IPO前(qián),大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5%以(yǐ)上(shàng)的外部机(jī)构股东,持股(gǔ)比例分(fēn)别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联(lián)社(shè)创投通-执中数据显示(shì),从当前的股价情(qíng)况看,大基金二(èr)期(qī)在(zài)投资慧智微的近两年时间(jiān)里,实现了近2.5倍的账面回(huí)报,而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一轮持续(xù)加(jiā)注的红杉中国,平均持股成本增至13.78元/股,当前(qián)实(shí)现账面回报1.38倍。

  射频芯片领域(yù)面临变局

  慧智微招股书显示,公司目(mù)前有超(chāo)过接近67%的(de)收入来自(zì)于手机领域(yù)。当前,智能手机出(chū)货量的大幅下降(jiàng),已经(jīng)对慧智(zhì)微(wēi)的业绩(jì)造成了冲(chōng)击,而市(shì)场对(duì)智(zhì)能手机未来(lái)增速持续放缓的预期,也让(ràng)资本(běn)市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

  根(gēn)据Yole的(de)数据,2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以上,2022年由于手(shǒu)机(jī)市场的下(xià)滑,射频前(qián)端(duān)市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无(wú)几。而接下来,由于智能(néng)手机(jī)的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限,预计到2028年射频前端(duān)的市场(chǎng)年(nián)复(fù)合增长率约为5.8%,将达(dá)到269亿美元。

  与慧智微有着相似产品结构,同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的(de)射频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯,在去年4月科创(chuàng)板(bǎn)上市时(shí),也遭遇了破发的行情(qíng),上市首日跌36%。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价格后止跌回升,但截至今日收盘(pán),唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价,报61.19元/股(gǔ)。

  近几年,全球多家射频芯片领(lǐng)域的(de)巨头厂商都在谋求转型,拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì),除了原有的(de)射频芯(xīn)片外(wài),其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn),下(xià)游触角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域(yù)。

  国内方面,射频领域正呈现出一片红海的(de)竞(jìng)争格局,由于入局者众,且产品仍集中在中(zhōng)低端市场,各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格,进一步压低了自身(shēn)的利润(rùn)空间。

  射频(pín)厂商结婚以后他那个越来越大了三(sān)伍微电子创始(shǐ)人(rén)钟(zhōng)林(lín)此前曾(céng)表(biǎo)示,国产射频前(qián)端芯片杀价已经无底线,而预计未(wèi)来每(měi)个射频细分赛道(dào)还(hái)会有更多竞争(zhēng)者进(jìn)入(rù),往后三年(nián)射频芯片厂商将面临(lín)更(gèng)大的生(shēng)存和竞争(zhēng)压力。

  目前,一(yī)级市(shì)场对射(shè)频芯(xīn)片厂商的关注(zhù)亦有所下降,截(jié)至目(mù)前,今年(nián)共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布(bù)完成融资,而(ér)在2021年上(shàng)半年,这个(gè)数据(jù)是近50家,且投资(zī)机构(gòu)涵(hán)盖了投资机(jī)构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国(guó)、小米长江产业基金、深创投等知名机构(gòu)。

  当前,射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

  慧智微在招股书(shū)中表(biǎo)示,本次IPO募(mù)得资金(jīn)将用于(yú)芯片测设中心建(jiàn)设、总部基(jī)地(dì)及上海和广州研发(fā)中心建设以及补(bǔ)充流动资金。具(jù)体战略规划(huà)方面,其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得(dé)的市(shì)场地位,增加头部客户的市(shì)场份额;技(jì)术上跟进射(shè)频前端技术迭代,优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用;产品上(shàng)加大对上游滤波(bō)器、多工器的产(chǎn)业(yè)链布局(jú),拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产(chǎn)品(pǐn)系(xì)列(liè)。

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