5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效(xiào)应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的说法显然(rán)没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月(y5公里是多少米 5公里是多少步uè)份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试(shì)图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体报道(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基(jī)础设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng5公里是多少米 5公里是多少步)随美起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施(shī)后，日本东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展(zhǎ5公里是多少米 5公里是多少步n)和国际(jì)市场稳定(dìng)作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到中(zhōng)日(rì)合(hé)作共赢的(de)正轨。

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