5月以(yǐ)来，嘉实(shí)基金、博(bó)时基(jī)金、富国基金、南方基(jī)金等多家头部公募(mù)基金密集申报了跟踪(zōng)海外半导体指数QDII产(chǎn)品，布局全球半导(dǎo)体市场，引发业(yè)内广泛关(guān)注。

　　从国(guó)内(nèi)半导体板块表现来看，在经(jīng)历一季度的持续回调后，半导体(tǐ)板(bǎn)块(kuài)自4月中(zhōng)下旬(xún)以来又开始持(chí)续(xù)下跌。不过资金对主题ETF越跌(diē)越买，区间(jiān)份额增幅最高(gāo)达40％。拉长时间看，年(nián)内超(chāo)半数半(bàn)导体主题ETF产品份额出现正增长，最高份(fèn)额增幅超1282％。

　　多位业内人士认为，资金(jīn)对半导体主题(tí)ETF的越跌越(yuè)买(mǎi)，主要是(shì)基于对板块(kuài)中长(zhǎng)期投资价(jià)值的肯定(dìng)。尽管半导(dǎo)体板块年内(nèi)表现(xiàn)震荡，但随(suí)着国产替代持续推进，以及(jí)近期(qī)AI行情的带动下，板(bǎn)块细分领(lǐng)域(yù)仍有(yǒu)较多投资(zī)机会。

　　越跌(diē)越买(mǎi)，最高份额涨超1282％

　　从国内半导体板块表(biǎo)现来看(kàn)，在经(jīng)历一季度的持(chí)续回调后，半导体板块(kuài)自4月(yuè)中下旬以来又(yòu)开始持续下跌(diē)。以中证全指半导体指(zhǐ)数表(biǎo)现(xiàn)为例，该指数在4月(yuè)6日攀至年内高位后(hòu)便开始不断(duàn)下跌，4月10日至5月12日(rì)区间跌(diē)幅近20％。

　　本(běn)周(zhōu)板块表(biǎo)现上，半导体与(yǔ)半导(dǎo)体生(shēng)产(chǎn)设(shè)备板块周跌幅为-3.25％，在24个Wind二级行业(yè)中跌幅居前。

　　值得(dé)注意的是(shì)，尽管(guǎn)板块1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算持(chí)续(xù)下跌，但(dàn)资(zī)金对主题ETF产品越跌越买。Wind数据显示，截至5月12日，月内(nèi)半导体(tǐ)芯片(piàn)主题ETF收(shōu)益(yì)均(jūn)告负，平均收益(yì)率为-7.18％；但份额(é)却(què)悉(xī)数上涨。其中，工银瑞信国证半(bàn)导(dǎo)体芯片ETF、鹏华国证半导体芯片ETF月内份额增(zēng)幅(fú)居前，分别为40％、29％。

　　拉(lā)长时间(jiān)看年内半(bàn)导体芯片主(zhǔ)题ETF产品份额变化，截至5月12日，除汇(huì)添富中证芯片产业ETF、华泰柏(bǎi)瑞中(zhōng)证韩交所中韩半(bàn)导(dǎo)体ETF等(děng)三只产(chǎn)品份额出(chū)现下降外，其余产品份额均有大(dà)幅增长。其中，嘉实(shí)上证科(kē)创板(bǎn)芯片ETF份额涨(zhǎng)幅位列第一，年(nián)内份(fèn)额猛增1282.5％。

　　对于近期半导体板块持(chí)续下跌(diē)，嘉实上证(zhèng)科创板芯(xīn)片ETF基(jī)金(jīn)经(jīng)理田光远(yuǎn)分(fēn)析，当前半导体(tǐ)行业复苏不及预期主要原因，一是国产替代进程不及预期，国内(nèi)半导体企业相比海外半(bàn)导体大厂起步较晚，在技术和人才等方(fāng)面存在差距，在(zài)国产替代过(guò)程中产品研发和(hé)客户导入进(jìn)程(chéng)可能(néng)不(bù)及预期(qī)；二是下游需求不及预期(qī)，在边缘政治和全球经济(jì)疲软背(bèi)景下，全球(qiú)电子产品等终端需求可能不(bù)及预期(qī)，从而导致对半导(dǎo)体(tǐ)产品需求量减(jiǎn)少。

　　“2023年是(shì)全(quán)球半(bàn)导体行业正处于下行(xíng)筑底(dǐ)的(de)阶段，但我们认为(wèi)有望于今(jīn)年看到拐(guǎi)点的(de)出现(xiàn)”田光(guāng)远表示，在本轮周期中，率先回暖的种(zhǒng)类要看(kàn)芯片(piàn)下游(yóu)的景气度，有(yǒu)创新属(shǔ)性(xìng)和份额提升属性的环节会率(lǜ)先回暖。一方面中国经济体重要的构成央国企对资产(chǎn)回报提出要求，民(mín)营(yíng)企业的竞争力提升也会更加依赖数字化(huà)，成(chéng)本效率(lǜ)提升是数字化的长期(qī)关(guān)键驱动力，另(lìng)一方面短周(zhōu)期(qī)维度数字经济有顺周期属性，经济复苏会加大企(qǐ)业数字化投入力度。

　　九泰基金战略投资部副总监、九(jiǔ)泰泰富(fù)灵(líng)活配(pèi)置(zhì)混合（LOF）基金经理(lǐ)刘(liú)源表示，首(shǒu)先，回顾年初(chū)以来半(bàn)导体板块上涨的原(yuán)因(yīn)，一方面是2022年板块调整幅度较大，行业估值(zhí)处于底部位置；另(lìng)一方面市场预期基本面即将见底(dǐ)，再加上(shàng)有AI主题(tí)的催化(huà)，所以从年初到4月初半导体指数出现(xiàn)了一定的反弹。

　　“但(dàn)事实上，其中许多个股的(de)股价其实是过度反应的，所以随(suí)着4月中下旬半导体(tǐ)一季(jì)报披露，整体(tǐ)呈现(xiàn)强预期、弱现实的表现，再加(jiā)上AI主题(tí)的降温，综合因(yīn)素引起行业(yè)近期的(de)持续回调。”刘源直言。

　　长期(qī)看好(hǎo)半导体投(tóu)资价值

　　尽管(guǎn)半导体(tǐ)板块(kuài)年内表现震荡，但从资金对主题ETF产品越跌越买也能看出(chū)投资者对板块(kuài)价值的肯定，多位业内(nèi)人士也表示，长期看(kàn)好半(bàn)导体板块投资价值。

　　“我们(men)认为(wèi)当前(qián)无(wú)需(xū)过度(dù)悲(bēi)观。”嘉实基金田光远(yuǎn)表示，从(cóng)基(jī)本(běn)面上，人工智能给(gěi)半导体(tǐ)带来了新的需求增量，从周期视角，预计(jì)未来(lái)1-2个季度(dù)虽然(rán)会(huì)有一(yī)定(dìng)业绩的压力，但一方面需求会重新复苏，另一(yī)方(fāng)面中国半导体企业有国(guó)产替代的(de)中期逻辑支撑；另外，估值方面，半导体板(bǎn)块估值波(bō)动(dòng)较大，且子板块和细分线索较多，始(shǐ)终(zhōng)有(yǒu)估值(zhí)合理甚至(zhì)低估的机(jī)会出(chū)现。

　　田光远认为(wèi)，当(dāng)前(qián)该板块很多(duō)优质的(de)公司处于历史估值分位(wèi)低位区间，随着需求(qiú)回暖或者新产(chǎn)品的突(tū)破，会有形成很(hěn)好的投资(zī)机会。他进一(yī)步表示，人类历史经历了(le)三次工业革命，前两次都是以能源为对象(xiàng)进行创新，第三次(cì)是信息为对象进行(xíng)创新，当前阶(jiē)段的(de)人工(gōng)智能从感知智能走(zǒu)向认知(zhī)智能后(hòu)，将对人类生产力(lì)的提升产生(shēng)巨大的影(yǐng)响，也会开启新一轮(lún)的工业革命，它是信息革命经历了个人电脑(nǎo)、互联网(wǎng)革命和移(yí)动互(hù)联网(wǎng)革(gé)命后(hòu)在(zài)万(wàn)物智联层面的延伸，将(jiāng)会在经济、社会、政治、军事等方面全面影(yǐng)响人类社会(huì)。当前仍处于新一轮产业革命爆发(fā)的早期的(de)阶段，在人工(gōng)智能带来的技术(shù)变革浪潮(cháo)下(xià)，人工智能(néng)对云(yún)管端(duān)各方面都产生了影响，云侧(cè)变化(huà)最(zuì)为显著，很多环节发生(shēng)了改变，产生了新的(de)投资方向，如算力芯(xīn)片的GPU、存储芯片(piàn)的HBM等。

　　“随(suí)着(zhe)人工智能应用的落地，端侧和网侧的新硬件也会(huì)产生新的投(tóu)资机会。因(yīn)此我(wǒ)们(men)长期看好半导体的(de)投资价(jià)值。”田光(guāng)远建(jiàn)议投资者长期关注该板块投资(zī)机会，他认为可以(yǐ)重点配置的主线(xiàn)包括以AI为代表的(de)创新线、周期(qī)见底后的复苏线、以(yǐ)及以半导体设备材料国(guó)产化(huà)为代表的制(zhì)造线。

　　诺(n1兆欧等于多少千欧，1兆欧等于多少欧姆单位换算uò)安基(jī)金科(kē)技组基金经(jīng)理刘慧影(yǐng)也表示，2023年(nián)全面看好整个半导体板块，其中，从半导体国产化为主的设备材料EDA板(bǎn)块(kuài)，到下游需(xū)求为主的芯(xīn)片设计都会(huì)在今年都有非常好的机会。首先，基本面上，美(měi)国(guó)对中国的极限制(zhì)裁将(jiāng)加速(sù)中国芯片(piàn)的国(guó)产替代(dài)，党的(de)二(èr)十(shí)大对于科(kē)技安全的强(qiáng)调为芯片(piàn)的国产(chǎn)替代提(tí)供了坚实的理(lǐ)论(lùn)基础。其次，芯片设计板(bǎn)块经过近(jìn)一年的充分调整，股价已经充分(fēn)反映悲(bēi)观预期(qī)。最后，伴随AI等新需求拉动(dòng)，整个(gè)芯片设计板块有望正式迎来(lái)反转。

　　“站在当前，我们将持续跟(gēn)踪和调研半导体行业库存、动销数据和重点公(gōng)司的(de)边际变化，同时动态跟踪(zōng)电子消费(fèi)品的复(fù)苏情(qíng)况，预(yù)判半导体(tǐ)景气(qì)的(de)拐点。”九(jiǔ)泰基金刘源表示(shì)，展望未来，AI的基础模型(xíng)训练(liàn)需要大(dà)量算(suàn)力，硬件基础设施成(chéng)为发(fā)展基石，算力芯(xīn)片等核心环节(jié)预期将会受益，后续有望驱动半导体行业持(chí)续增长。此外，半导体设(shè)备公(gōng)司的(de)一季报业绩相(xiāng)对较强，国产化趋势(shì)仍在加速推进(jìn)，后(hòu)续(xù)半(bàn)导体设备(bèi)、材料也是可(kě)以关注的方向。存(cún)储作为半导体中最(zuì)大的周期品种，也可能(néng)在年内迎来边际(jì)变(biàn)化，需要持续动态跟踪。

　　“风险方面，我认(rèn)为需(xū)要关注景气度修复速度和(hé)估值的(de)匹配程度(dù)，尽管基本面(miàn)改(gǎi)善的趋势(shì)比较(jiào)确定，但改善的过(guò)程中股价有可能波(bō)动较大，要结合基本面变化(huà)综合判断配置价(jià)值，我们也会通过适(shì)当调仓来平衡(héng)风(fēng)险。”刘源补充道。

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