券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口。

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