券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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