申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子(zi)行业，其中(zhōng)市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特点，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的(de)科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量(liàng)还(hái)是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居(jū)科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发(fā)现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研(yán)发的(de)环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业(yè)面(miàn)临(lín)短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由三(sān)方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国(guó)产替代化(huà)、自主研发(fā)背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素(sù)影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区(qū)间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公(gōng)司得(dé)到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前(qián)的10大企业

1兆等于多少mb流量，1G等于多少MBp>

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情(qíng)况(kuàng)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑(huá)1兆等于多少mb流量，1G等于多少MB的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩改观带来(lái)正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的1兆等于多少mb流量，1G等于多少MB10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业(yè)研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入(rù)。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续(xù)3年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研(yán)发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的(de)头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

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