5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷(hé)兰等在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体领域的技术(shù)发(fā)展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)桂l车牌是哪里 桂L车牌号城市代号权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购美光桂l车牌是哪里 桂L车牌号城市代号(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国(guó)经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成桂l车牌是哪里 桂L车牌号城市代号(chéng)的不(bù)安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添(tiān)了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国(guó)在(zài)半导体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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