券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

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　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌，那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌曲新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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