5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这(zhè)种(2l是多少斤 2l是多少kgzhǒng)“此地无银三百两”的说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了(le)16纳(nà)米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有(yǒu)优(yōu)势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的(de)技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中2l是多少斤 2l是多少kg国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管制措施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半(bàn)2l是多少斤 2l是多少kg导体(tǐ)企业(yè)整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域(yù)分工(gōng)明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为(wèi)世(shì)界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错(cuò)误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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