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陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么,陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展,提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求;下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

  导热(rè)材料分(fēn)类繁多,不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热(rè)板(VC)、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么,陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌yào)是用于均热;导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力;VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示,算力(lì)需求提升,导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长,AI大模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法,尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠,不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时(shí),芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大,显著提高(gāo)导热材料需求

  数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng),导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》,2021年,散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn),数据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà),叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多,驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

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  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大,对(duì)于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外,消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么,陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外,新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升,带动导(dǎo)热材料需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及,导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

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  导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看,上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn),导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合,二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū),由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高,但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào),因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

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  细(xì)分来看(kàn),在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

  在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级,预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn):1)先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域(yù),建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术,实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人(rén)士表(biǎo)示,我国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺,核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠(kào)进口

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