券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(qu5k是多少钱，5k是多少钱人民币án)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。5k是多少钱，5k是多少钱人民币同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料5k是多少钱，5k是多少钱人民币领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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